CHENJP

株式コード:300111

技術パラメーター

Dimensions: 156 mm×156 mm (±0.5mm)
Thickness: 210 μm (±30μm)
Front contacts: (-) 1.8mm busbar (Ag), silicon nitride
Rear contacts: (+)  3mm busbar (Ag/Al), closed aluminum BSF  

電流電圧曲線

電気性能

test

製品特性

test

品質保証


認証を通じて

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